锡球做法

锡球的制作方法主要有以下几种：

定量裁断法

主要用于直径较大的焊球。

将四氯化锡原料蒸馏精制后水解为氢氧化锡，再通过氢气还原得到高纯度锡产品。

真空喷雾法

适用于直径较小的焊球，也可用于直径较大的焊球。

通过真空喷雾技术将熔融的锡液雾化成球形。

丝网印刷法

将锡膏通过钢网模板印刷到基板焊盘上，回流焊加热锡膏至熔融状态，在表面张力作用下形成球形。

激光植球法

购买已经做好的锡球，通过激光对锡球进行加热，使其冷却后芯片牢牢结合。

电镀法

锡球可用于电镀，但具体方法未详细描述。

微流体喷雾冷冻干燥法

制备前驱液，将锡锭、银粒、铜粒熔化后降温，再进行微流体喷雾冷冻干燥，最终收集干燥的锡球。